Heißluftöfen

Beschreibung

Heißluftöfen können zum Trocknen oder Entfernen von Feuchtigkeit aus Proben oder Materialien verwendet werden. Es besteht typischerweise aus einer beheizten Kammer mit darin befindlichen Gestellen oder Regalen zum Platzieren der Proben. Die Temperatur im Inneren des Ofens kann kontrolliert und auf einem bestimmten Niveau gehalten werden, um den Trocknungsprozess zu erleichtern. Diese Trockenöfen werden häufig zum Trocknen, Aushärten und Testen von Produkten in Labors eingesetzt.

Spezifikation

Besonderheit

• Gleichmäßige Temperaturregelung

• Schnelles Erhitzen und Trocknen von Proben, kann Proben auf bis zu 200 °C erhitzen

• Innenofen aus Edelstahl SUS#304 und Außenofen aus pulverbeschichtetem Stahlblech, korrosionsbeständig

• Niedriger Energieverbrauch, Kosteneinsparung

• Der digitale PID-Anzeigeregler sorgt für eine genaue und zuverlässige Temperaturregelung

Struktur

Heißluftöfen bestehen im Allgemeinen aus folgenden Komponenten:
• Innenofen: Hergestellt aus Edelstahl SUS#304
• Isolierung: Hergestellt aus superfeiner Glaswolle, um den Wärmeverlust des Ofens an die Umgebung zu minimieren.
• Heizelement: Erzeugt Wärme im Ofen.
• Umluftventilator: Zirkulieren heiße Luft im Ofen.
• Luftkanal: Der Luftkanal ist in den Ventilator integriert und sorgt dafür, dass die heiße Luft kontinuierlich durch den Ofen strömt.
• Temperaturkontrollsystem: Der digitale LED-Controller und die Temperaturerkennung ermöglichen es Benutzern, bestimmte Temperaturniveaus für ihre Anwendungen einzustellen und aufrechtzuerhalten.
Während des Backvorgangs erwärmt die Heizung die Luft und der Umwälzventilator zirkuliert die heiße Luft in der gesamten Trockenkammer. Während die heiße Luft zirkuliert, nimmt sie Wasser aus den Backwaren auf. Die feuchtigkeitsbeladene Luft wird dann durch das Belüftungssystem abgesaugt und die trockene, heiße Luft wird erneut zirkuliert, um den Trocknungsprozess fortzusetzen. Wiederholen Sie diesen Zyklus, bis die eingestellte Temperatur erreicht ist.

Anwendung

Heißluftöfen werden verwendet, um bei elektronischen Herstellungsprozessen Feuchtigkeit aus elektronischen Bauteilen zu entfernen. Hier finden Sie Anwendungsbeispiele:

Surface Mount Technology (SMT): Beim SMT-Prozess werden elektronische Bauteile mithilfe einer Bestückungsmaschine auf einer Leiterplatte (Leiterplatte) platziert. Nachdem die Komponenten platziert wurden, durchlaufen die Platinen einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, um die Komponenten mit der Platine zu verbinden. Da die Komponenten und Platinen während des Prozesses Feuchtigkeit aufnehmen können, könnten Heißlufttrocknungsöfen überschüssiges Wasser entfernen und mögliche Ausfälle aufgrund eindringender Feuchtigkeit verhindern.

Wellenlöten: Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte über eine Lache aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte und den elektronischen Komponenten entsteht. Vor dem Wellenlöten wird die Leiterplatte mit wasserlöslichem Flussmittel gewaschen, um jegliche Oxidation von der Leiterplatte zu entfernen. Die Leiterplatte wird dann vor dem Wellenlöten durch Heißlufttrocknungsöfen geleitet, um die verbleibende Feuchtigkeit zu entfernen, damit die Oxidation während des Lötprozesses nicht zu Verunreinigungen wird.

Verguss und Verkapselung: Um elektronische Geräte vor Feuchtigkeit zu schützen, ist es üblich, das Gerät mit einem wasserdichten Verguss- oder Verkapselungsmaterial zu beschichten. Diese Materialien durchlaufen in der Regel einen Aushärtungsprozess, der ein Hochtemperaturbacken erfordert, um die vollständige Aushärtung des Materials sicherzustellen. Durch das Einlegen der Geräte in die Heißlufttrocknungsöfen kann das Verguss- oder Verkapselungsmaterial aushärten.

Anwendung von Lötpaste: Lötpaste wird üblicherweise zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten vor dem Reflow-Löten verwendet. Die Paste besteht aus Metallpartikeln und Flussmittel, die zu einer Pastenform vermischt werden. Da die Lotpaste Feuchtigkeit aufnimmt, ist es wichtig, die Paste vor der Verwendung zu trocknen. Heißlufttrocknungsöfen entfernen Wasser aus der Lotpaste und stellen so sicher, dass sie richtig haftet und keine schwachen Lötstellen verursacht.

Überschüssige Feuchtigkeit kann dazu führen, dass elektronische Komponenten im Laufe der Zeit nicht mehr richtig funktionieren oder sich verschlechtern, sodass sie letztendlich unbrauchbar werden. Heißluftöfen sind in der modernen Elektronikfertigungsindustrie unverzichtbar. Diese Backgeräte tragen effizient dazu bei, potenzielle Ausfälle zu vermeiden, indem sie während des Herstellungsprozesses Feuchtigkeit aus den Komponenten entfernen.

Allgemeine Bedienschritte:
Hier sind allgemeine Schritte zum Backen in einem Heißluftofen:
• Heizen Sie den Backofen auf die gewünschte Temperatur vor.
• Legen Sie die Materialien auf ein Regal und achten Sie darauf, einen gewissen Abstand zwischen ihnen einzuhalten
• Temperatur und Backzeit am Digitaldisplay einstellen.
• Überwachen Sie die Temperatur während des Backvorgangs.
• Sobald die Backzeit abgelaufen ist, stoppt der Ofen automatisch. Bitte lassen Sie die Materialien abkühlen, bevor Sie sie herausnehmen.

Es ist wichtig zu beachten, dass einige Materialien empfindlich auf hohe Temperaturen reagieren. Daher ist es wichtig, die empfohlene Backtemperatur und -zeit einzuhalten, um eine Beschädigung zu vermeiden. Darüber hinaus sollten Backwaren in einer trockenen Umgebung gelagert werden, um zu verhindern, dass beim Trocknen wieder Feuchtigkeit eindringt.