Trockenschrank mit einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 1 %

Beschreibung

Ein Trockenschrank mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 1 % ermöglicht die Lagerung bei extrem niedriger Luftfeuchtigkeit für SMT-Produktionslinien. Mithilfe modernster Entfeuchtungstechnologie erzeugt der Schrank eine extrem trockene Atmosphäre, die den „Popcorn-Effekt“ in feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen verhindert, deren Nutzungsdauer verlängert und den Bedarf an teurem Stickstoff oder häufigem Hochtemperaturbacken überflüssig macht.

Trockenschränke mit einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 1 %: Spezifikation

Trockenschränke mit einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 1 %: Besonderheit

▸Relative Luftfeuchtigkeit: <1 % RH, bietet eine Aufbewahrungslösung mit extrem niedriger Luftfeuchtigkeit für MSL 4, 5, 5a und 6.

▸Digitalanzeige: Mikrocomputergesteuertes LED-HD-Display, benutzerfreundliche RH-Einstellung, Echtzeitüberwachung.

▸ESD-sicher: Oberflächen-Antistatikwiderstand 10⁵–10⁹ Ω.

▸Verstellbare Regale: Höhenverstellbar, passend für Komponenten unterschiedlicher Größe.

▸Speicherfunktion: Nach einem Stromausfall ist kein Zurücksetzen erforderlich.

▸Energieeffizient: Energiesparend und gleichzeitig hochwirksame Feuchtigkeitskontrolle.

Wie entfeuchtet man?

Das Entfeuchtungsprinzip eines Trockenschranks mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 1 % ist „physikalische Adsorption über Molekularsiebe + zyklische Regeneration“ (die zuverlässigste Methode). Der normale TE-Kühltrockenschrank kann einen derart extrem niedrigen Feuchtigkeitsgrad nicht erreichen.

Adsorptionsprozess: Als Adsorptionsmaterial im Schrank werden Molekularsiebe verwendet; Diese Siebe verfügen über ein riesiges Netzwerk nanoskaliger Mikroporen, die Wassermoleküle aus der Luft absorbieren – ähnlich wie ein Schwamm, der Wasser aufnimmt. Ein Ventilator saugt feuchte Luft in die Trockeneinheiten, wo Wassermoleküle einer physikalischen Adsorption unterliegen und die getrocknete Luft anschließend in das Innere des Schranks zurückgeführt wird.

RegenerationVerfahren:Sobald das Molekularsieb die Adsorptionssättigung erreicht, leitet das System automatisch eine sanfte Erwärmung bei niedriger Temperatur ein, um die adsorbierten Wassermoleküle in Wasserdampf umzuwandeln, der dann aus dem Gehäuse ausgestoßen wird. Dadurch stellt das Molekularsieb seine Fähigkeit zur Feuchtigkeitsaufnahme wieder her.

Trockenschränke mit Temperaturen unter 1 % RH nutzen fortschrittliche Technologie, einschließlich in der Schweiz importierter relativer Luftfeuchtigkeit (RH) und Temperatursensoren, um eine präzise Steuerung und Überwachung der Innenumgebung zu gewährleisten. Die Genauigkeit des Feuchtigkeitssensors beträgt +/-2 % RH. Durch die Aufrechterhaltung einer stabilen Umgebung mit geringer Luftfeuchtigkeit schützen Trockenschränke empfindliche Gegenstände effektiv vor den schädlichen Auswirkungen von Feuchtigkeit.

Anwendungen in der SMT-Elektronikfertigung

Trockenschränke mit einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 1 % sind für feuchtigkeitsempfindliche Geräte (MSDs) unerlässlich, die gemäß den IPC/JEDEC J-STD-033-Standards als MSL 4, 5, 5A und 6 klassifiziert sind:

▸Hauptanwendungsfälle: Verhinderung des „Popcorn-Effekts“: Beim Reflow-Löten (Spitzentemperaturen ~260 °C) verwandelt sich in Kunststoff-IC-Gehäusen eingeschlossene Feuchtigkeit in Dampf und verursacht innere Risse und Delaminierung. Durch die Lagerung bei extrem niedriger Luftfeuchtigkeit wird diese Feuchtigkeit vor dem Löten entfernt.

▸Unterbrechung der Bodenlebensdauer: Wenn MSDs aus ihren versiegelten Feuchtigkeitsschutzbeuteln entfernt werden, beginnt ihre „Bodenlebensdauer“-Uhr zu ticken. Durch die Lagerung in einem Schrank mit <1 % relativer Luftfeuchtigkeit wird dieser Timer effektiv angehalten, sodass ungenutzte Komponenten sicher aufbewahrt und später ohne Backen wiederverwendet werden können.

▸Oxidation verhindern: Die ultratrockene Atmosphäre verhindert die Oxidation freiliegender Kupferpads, Silberoberflächen und lötbarer Oberflächen und bewahrt so die Lötbarkeit über Jahre hinweg

Die Bodenlebensdauer bezieht sich auf die maximal zulässige Zeit, die ein MSD (Moisture-Sensitive Device) in einer Standard-Werksumgebung (≤ 30 °C / 60 % relative Luftfeuchtigkeit) verbleiben kann, nachdem es aus seinem Feuchtigkeitsbarriere-Vakuumbeutel entfernt wurde, während es immer noch sicher für die Platzierung und das Reflow-Löten bleibt.

Anwendungsmethode: Sobald Komponenten der MSL-Stufe 4–6 aus ihren Vakuumbeuteln entfernt wurden und die Montage- und Reflow-Lötprozesse nicht innerhalb der angegebenen Standzeit abgeschlossen sind, müssen sie sofort in einen Trockenschrank mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 1 % gelegt werden. In dieser Umgebung mit extrem niedriger Luftfeuchtigkeit von <1 % relativer Luftfeuchtigkeit wird der Feuchtigkeitsaufnahmeprozess der Komponenten praktisch „angehalten“ und die verbleibende Bodenlebensdauer wird nicht mehr verbraucht. Der Trockenschrank realisiert kein Vorbacken, sondern kann direkt zur Verwendung auf die Linie geladen werden, wodurch die Produktionseffizienz erheblich gesteigert wird.

Echtzeit-Luftfeuchtigkeitsprofil(Umgebungsfeuchtigkeit 60 % RH, keine Last):

Öffnen Sie die Tür jedes Mal für 30 Sekunden und schließen Sie sie dann:

Langzeitlagerung ohne Öffnen der Tür:

Echtzeit-Feuchtigkeitsmessung vor dem Versand

Wir verwenden ein hochpräzises Rotronics-Hygrometer, um den Trockenschrank mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 1 % vor dem Versand erneut zu messen und ein Kalibrierungszertifikat auszustellen. Wir testen jeden Schrank sorgfältig und stellen sicher, dass alles gut funktioniert, nachdem er beim Kunden angekommen ist. Dies liegt auch in unserer Verantwortung. Symor kümmert sich um die Qualitätskontrolle und um die Rückmeldungen der Kunden zu unseren Trockenschränken. Wir glauben, dass dies der Grund ist, warum viele Kunden Nachbestellungen aufgeben.

Unterschied zwischen Trockenschränken und Stickstoffschränken:

▸Trockenschränke verwenden Trockeneinheiten zur Entfeuchtung, keine Verbrauchsmaterialien, keine Ersatzteile, sie nehmen Feuchtigkeit auf und geben sie automatisch nach außen ab.

▸Stickstoffschränke verwenden Stickstoffspülung, um eine Lagerung mit niedriger Luftfeuchtigkeit und niedrigem Sauerstoffgehalt zu erreichen. N2-Gas ist Verbrauchsmaterial.

Komponenten, die Trockenschränke mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von <1 % erfordern:

▸ICs, BGAs, QFPs und alle SMD-Komponenten mit MSL 5/6

▸Bare Leiterplatten (verhindert Oxidation und Feuchtigkeitsaufnahme)

▸3D-Drucker-Metallpulver (hygroskopisch und reaktiv)

Einhaltung von Industriestandards

Trockenschränke mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 1 % sind darauf ausgelegt, folgende Anforderungen zu erfüllen oder zu übertreffen:

IPC/JEDEC J-STD-033             Handhabung, Verpackung und Lagerung von MSDs

IPC-1601                                  Lagerung und Handhabung von Leiterplatten

IEC 61340-5-1                          ESD-Kontrolle (für ESD-sichere Modelle)

Wer kauft bei uns? 

Symor verkauft feuchtigkeitskontrollierte Schränke an weltbekannte Halbleiter- und Elektronikhersteller wie Micron, ST electronics, Phoenix Semiconductor, REC Solar, Wistron, Foxconn und Universitäten wie Stanford, Illinois und ETH Zürich. Unsere Trockenschränke helfen Kunden:

▸Adressieren Sie die Kernprobleme: Komplette Lösung der Herausforderungen bei der Verwaltung von MSD (feuchtigkeitsempfindlichen Geräten).

▸Reduzieren Sie die Kosten und verbessern Sie die Montageeffizienz: führte zu einem erheblichen Return on Investment (ROI)

▸Außergewöhnliche Produktleistung: Stabile und zuverlässige Technologie zur Feuchtigkeitskontrolle

Weitere Informationen zu Trockenschränken mit Temperaturen unter 1 % RH finden Sie auf unserer Websitewww.climatestsymor.com, oder senden Sie eine E-Mail an sales@climatestsymor.com. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten und freuen uns über eine mögliche Zusammenarbeit.