Trockenofen mit erzwungener Konvektion

Beschreibung

Trockenöfen mit erzwungener Konvektion nutzen einen erhitzten Luftstrom, um Produkte oder Materialien effizient zu backen. Der Schlüssel zu seiner Wirksamkeit liegt in der präzisen Temperaturkontrolle, der gleichmäßigen Wärmeverteilung und der Fähigkeit, eine kontrollierte Umgebung in der Ofenkammer aufrechtzuerhalten. Der Ofen besteht typischerweise aus einem Heizelement, einem Temperaturkontrollsystem und einem Ventilator, der die heiße Luft in der Kammer zirkulieren lässt. Der Ventilator trägt zur gleichmäßigen Wärmeverteilung bei und stellt sicher, dass die Produkte die gleiche Wärmemenge erhalten.

Spezifikation

Besonderheit

• Gleichmäßige Temperaturregelung

• Proben schnell erhitzen und trocknen, Proben können auf bis zu 200 °C erhitzt werden

• Innenofen aus Edelstahl SUS#304 und Außenofen aus pulverbeschichtetem Stahlblech, korrosionsbeständig

• Niedriger Energieverbrauch, Kosteneinsparung

• Der digitale PID-Anzeigeregler sorgt für eine genaue und zuverlässige Temperaturregelung

Struktur

Umlufttrocknungsöfen bestehen im Allgemeinen aus folgenden Komponenten:
• Innenofen: Hergestellt aus Edelstahl SUS#304
• Isolierung: Hergestellt aus superfeiner Glaswolle, um den Wärmeverlust des Ofens an die Umgebung zu minimieren.
• Heizelement: Erzeugt Wärme im Ofen.
• Umluftventilator: Zirkulieren heiße Luft im Ofen.
• Luftkanal: Der Luftkanal ist in den Ventilator integriert und sorgt so dafür, dass die heiße Luft kontinuierlich durch den Ofen strömt.
• Temperatursensor: Misst die Temperatur im Ofen.
• Kontrollsystem: Reguliert die Temperatur und den Zeitpunkt des Trocknungsprozesses.
Im Betrieb erwärmt das Heizelement die Luft, die Luft wird dann vom Ventilator durch den Luftkanal in die Ofenkammer und schließlich durch den Abluftauslass zirkuliert. Dieser gesamte Prozess gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung und Trocknung der Materialien.

Anwendung

Trockenöfen mit erzwungener Konvektion werden häufig in der Elektronikfertigung eingesetzt. Diese Öfen werden verwendet, um Feuchtigkeit aus elektronischen Bauteilen zu entfernen und so deren Haltbarkeit wiederherzustellen.

Hier einige Beispiele für den Einsatz von Trockenöfen in der Elektronikfertigung: Surface Mount Technology (SMT): Beim SMT-Verfahren werden elektronische Bauteile mithilfe einer Bestückungsmaschine auf PCBs (Leiterplatten) montiert. Nachdem die Komponenten platziert wurden, durchlaufen die Platinen einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, um die Komponenten mit der Platine zu verbinden. Da die Bauteile und Platinen während des Prozesses Feuchtigkeit aufnehmen können. Ein Trockenofen mit erzwungener Konvektion wird verwendet, um überschüssige Feuchtigkeit zu entfernen und mögliche Ausfälle aufgrund eindringender Feuchtigkeit zu verhindern.

Wellenlöten: Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte über eine Lache aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte und den elektronischen Komponenten entsteht. Vor dem Wellenlöten wird die Leiterplatte mit wasserlöslichem Flussmittel gewaschen, um jegliche Oxidation von der Leiterplatte zu entfernen. Anschließend wird die Leiterplatte durch einen Trockenofen mit erzwungener Konvektion geführt. Dadurch wird die verbleibende Feuchtigkeit vor dem Wellenlöten entfernt, sodass sich die Oxidation während des Lötvorgangs nicht in Verunreinigungen verwandelt.

Verguss und Verkapselung: Um elektronische Geräte vor Feuchtigkeit zu schützen, ist es üblich, das Gerät mit einem wasserdichten Verguss- oder Verkapselungsmaterial zu beschichten. Diese Materialien durchlaufen in der Regel einen Aushärtungsprozess, der ein Hochtemperaturbacken erfordert, um die vollständige Aushärtung des Materials sicherzustellen. Durch die Platzierung der Geräte in Trockenöfen mit erzwungener Konvektion könnte das Verguss- oder Einkapselungsmaterial aushärten.

Anwendung von Lötpaste: Lötpaste wird üblicherweise zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten vor dem Reflow-Löten verwendet. Die Paste besteht aus Metallpartikeln und Flussmittel, die zu einer Pastenform vermischt werden. Da die Lotpaste Feuchtigkeit aufnimmt, ist es wichtig, die Paste vor der Verwendung zu trocknen. Backöfen können der Lotpaste jegliche Feuchtigkeit entziehen, um sicherzustellen, dass sie richtig haftet und keine schwachen Lötstellen verursacht.\

Trockenöfen mit erzwungener Konvektion bieten typischerweise eine Umgebung mit kontrollierter Temperatur, die entsprechend den spezifischen Temperaturanforderungen eingestellt werden kann. Abhängig von der Art der elektronischen Komponenten können die Öfen in verschiedenen Temperaturbereichen von 50 °C bis 150 °C betrieben werden.

Der Backvorgang dauert mehrere Stunden und während dieser Zeit werden die elektronischen Komponenten der kontrollierten Umgebung ausgesetzt. Dadurch kann die von den Bauteilen aufgenommene Feuchtigkeit verdunsten, ohne dass die Bauteile beschädigt werden.

Nach Abschluss des Backvorgangs müssen die elektronischen Teile langsam abkühlen, um einen Thermoschock zu vermeiden. Die gebackenen Komponenten werden anschließend in einer feuchtigkeitsfreien Verpackung versiegelt, um eine erneute Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.

Insgesamt sind Umlufttrocknungsöfen in der modernen Elektronikfertigung unverzichtbar. Diese Öfen tragen dazu bei, mögliche elektronische Ausfälle zu vermeiden, indem sie Feuchtigkeit aus verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses entfernen. Es ist eine optimale Wahl, um die Lebensdauer Ihrer elektronischen Teile wiederherzustellen und Ihre Produktionseffizienz erheblich zu verbessern.