Das Heizofenlabor, manchmal auch einfach Laborofen genannt, ist für die kontrollierte Erwärmung, Trocknung und Wärmebehandlung verschiedener Materialien und Proben konzipiert. Die Öfen sind unverzichtbare Werkzeuge für wissenschaftliche Forschungs-, Test- und Qualitätskontrollprozesse in Laboratorien in verschiedenen Bereichen, darunter Pharmazie, Chemie, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen.
Modell: TG-9203A
Fassungsvermögen: 200 l
Innenmaße: 600*550*600 mm
Außenmaße: 885*730*795 mm
Beschreibung
Der Laborheizofen wird speziell zum Trocknen von Proben oder Materialien verwendet. Dabei zirkuliert hauptsächlich heiße Luft durch die Kammer. Die Heißluftzirkulation schafft eine kontrollierte Umgebung, die ein schnelles und effizientes Trocknen ermöglicht. Laborwärmeöfen sind in verschiedenen Größen und Temperaturbereichen erhältlich, um den spezifischen Laboranforderungen gerecht zu werden.
Spezifikation
Modell |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
Kapazität |
25L |
35L |
50L |
80L |
105L |
135L |
200L |
225L |
Innenabm. (B*T*H)mm |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
Außenabm. (B*T*H)mm |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
Temperaturbereich |
RT+10°C ~ 200°C |
|||||||
Temperaturschwankungen |
± 1,0 °C |
|||||||
Temperaturauflösung |
0,1°C |
|||||||
Temperaturgleichmäßigkeit |
±2,5 % (Testpunkt bei 100 °C) |
|||||||
Regale |
2 STÜCK |
|||||||
Zeitliche Koordinierung |
0~ 9999 Min |
|||||||
Stromversorgung |
AC220V 50HZ |
|||||||
Umgebungstemperatur |
+5°C~ 40°C |
Besonderheit
•Gleichmäßige Temperaturzirkulation: Der erzwungene Luftstrom im Backofen trägt dazu bei, die Temperatur in der gesamten Kammer konstant zu halten. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Teile der Proben oder Materialien den gleichen Trocknungsbedingungen ausgesetzt sind.
•Schnelleres Backen: Die aktive Heißluftzirkulation beschleunigt den Backvorgang und macht den Backofen für verschiedene Anwendungen geeignet.
•Präzise Temperaturregelung: Diese Backöfen sind mit präzisen Temperaturregelungssystemen ausgestattet, die es Benutzern ermöglichen, spezifische Temperaturniveaus für ihre Anwendungen einzustellen und aufrechtzuerhalten.
•Digitale Steuerung: Die intelligente Digitalanzeige am Backofen erleichtert die Überwachung und Steuerung des Trocknungsprozesses.
Struktur
Das Heizofenlabor besteht im Allgemeinen aus folgenden Teilen:
• Innenofen: Hergestellt aus rostbeständigem Edelstahl SUS#304
• Heizelement (Heizung): Hergestellt aus Edelstahl SUS#304, erzeugt es Wärme in der Kammer.
• Umwälzgebläse: Die erzwungene Luftkonvektion sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und eine schnellere Trocknung.
• Temperaturkontrollsystem: Ein digitaler Temperaturregler ermöglicht es Benutzern, eine bestimmte Temperatur einzustellen und aufrechtzuerhalten.
• Regale oder Gestelle: Proben oder Materialien werden auf den Regalen platziert. Sie sind abnehmbar und anpassbar, um verschiedene Probengrößen aufzunehmen.
• Sicherheitsfunktionen: Übertemperaturschutz und Alarme.
Heizöfen im Labor sind so strukturiert, dass sie eine präzise Temperaturregelung, eine gleichmäßige Wärmeverteilung und eine kontrollierte Umgebung bieten. Sie werden für verschiedene Trocknungs- und Heizanwendungen in Labors und Industrien verwendet.
Anwendung
Das Heizofenlabor wird verwendet, um während elektronischer Herstellungsprozesse Feuchtigkeit aus elektronischen Bauteilen zu entfernen. Hier finden Sie Anwendungsbeispiele:
Surface Mount Technology (SMT): Beim SMT-Prozess werden elektronische Bauteile mithilfe einer Bestückungsmaschine auf einer Leiterplatte (Leiterplatte) platziert. Nachdem die Komponenten platziert wurden, durchlaufen die Platinen einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, um die Komponenten mit der Platine zu verbinden. Da die Bauteile und Platinen während des Prozesses Feuchtigkeit aufnehmen können, entfernt der Heizofen im Labor überschüssiges Wasser und beugt möglichen Ausfällen durch eindringende Feuchtigkeit vor.
Wellenlöten: Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte über eine Lache aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte und den elektronischen Komponenten entsteht. Vor dem Wellenlöten wird die Leiterplatte mit wasserlöslichem Flussmittel gewaschen, um jegliche Oxidation von der Leiterplatte zu entfernen. Anschließend wird die Leiterplatte vor dem Löten durch einen Heißluftofen geleitet, um die restliche Feuchtigkeit zu entfernen, sodass die Oxidation während des Lötvorgangs nicht zu Verunreinigungen führt.
Verguss und Verkapselung: Um elektronische Geräte vor Feuchtigkeit zu schützen, ist es üblich, das Gerät mit einem wasserdichten Verguss- oder Verkapselungsmaterial zu beschichten. Diese Materialien durchlaufen in der Regel einen Aushärtungsprozess, der ein Hochtemperaturbacken erfordert, um die vollständige Aushärtung des Materials sicherzustellen. Durch die Platzierung der Geräte im Wärmeofenlabor kann das Verguss- oder Einkapselungsmaterial aushärten.
Anwendung von Lötpaste: Lötpaste wird üblicherweise zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten vor dem Reflow-Löten verwendet. Die Paste besteht aus Metallpartikeln und Flussmittel, die zu einer Pastenform vermischt werden. Da die Lotpaste Feuchtigkeit aufnimmt, ist es wichtig, die Paste vor der Verwendung zu trocknen. Das Heizofenlabor entfernt Wasser aus der Lötpaste und stellt so sicher, dass sie richtig haftet und keine schwachen Lötstellen verursacht.
Überschüssige Feuchtigkeit kann dazu führen, dass elektronische Komponenten im Laufe der Zeit nicht mehr richtig funktionieren oder sich verschlechtern, sodass sie letztendlich unbrauchbar werden. Heißluftöfen sind in der modernen Elektronikfertigungsindustrie unverzichtbar. Diese Backgeräte tragen effizient dazu bei, potenzielle Ausfälle zu vermeiden, indem sie während des Herstellungsprozesses Feuchtigkeit aus den Komponenten entfernen.
Allgemeine Bedienschritte:
Hier sind die Betriebsabläufe in einem Heizofenlabor:
• Heizen Sie den Backofen auf die gewünschte Temperatur vor.
• Legen Sie die Materialien auf ein Regal und achten Sie darauf, einen gewissen Abstand zwischen ihnen einzuhalten
• Temperatur und Backzeit am Digitaldisplay einstellen.
• Überwachen Sie die Temperatur während des Backvorgangs.
• Sobald die Backzeit abgelaufen ist, stoppt der Ofen automatisch. Bitte lassen Sie die Materialien abkühlen, bevor Sie sie herausnehmen
Es ist wichtig zu beachten, dass einige Materialien empfindlich auf hohe Temperaturen reagieren. Daher ist es wichtig, die empfohlene Backtemperatur und -zeit einzuhalten, um eine Beschädigung zu vermeiden. Darüber hinaus sollten Backwaren in einer trockenen Umgebung gelagert werden, um zu verhindern, dass beim Trocknen wieder Feuchtigkeit eindringt.
Wie funktioniert ein Wärmeofenlabor?
Während des Backvorgangs erwärmt die Heizung die Luft und der Umwälzventilator zirkuliert die heiße Luft in der gesamten Trockenkammer. Während die heiße Luft zirkuliert, nimmt sie Wasser aus den Backwaren auf. Die feuchtigkeitsbeladene Luft wird dann durch das Belüftungssystem abgesaugt und die trockene, heiße Luft wird erneut zirkuliert, um den Trocknungsprozess fortzusetzen. Wiederholen Sie diesen Zyklus, bis die eingestellte Temperatur erreicht ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Heizöfen im Labor eine kontrollierte Umgebung schaffen. In diesen Öfen werden Proben oder Materialien aufgetragen, was zur Entfernung von Feuchtigkeit führt. Präzise Temperaturregelung, gleichmäßige Wärmeverteilung und eine kontrollierte Atmosphäre in der Kammer machen sie für verschiedene Labor-, Forschungs- und Industrieanwendungen geeignet.