Trockenofen mit Heißluftzirkulation

Beschreibung

Der Trockenofen mit Heißluftzirkulation nutzt den erhitzten Luftstrom, um Produkte effizient und gleichmäßig zu backen. Der Ofen besteht typischerweise aus einem Heizelement, einem Temperaturkontrollsystem und einem Ventilator, der die heiße Luft in der Kammer zirkulieren lässt. Der Ventilator trägt zur gleichmäßigen Wärmeverteilung bei und stellt sicher, dass die Produkte die gleiche Wärmemenge erhalten.

Spezifikation

Besonderheit

• Gleichmäßige Temperaturregelung

• Schnelles Erhitzen und Trocknen von Proben, kann Proben auf bis zu 200 °C erhitzen

• Innenofen aus Edelstahl SUS#304 und Außenofen aus pulverbeschichtetem Stahlblech, korrosionsbeständig

• Niedriger Energieverbrauch, Kosteneinsparung

• Der digitale PID-Anzeigeregler sorgt für eine genaue und zuverlässige Temperaturregelung

Struktur

Der Heißluft-Trockenofen besteht im Allgemeinen aus folgenden Komponenten:
• Innenofen: Hergestellt aus Edelstahl SUS#304
• Isolierung: Hergestellt aus superfeiner Glaswolle, um den Wärmeverlust des Ofens an die Umgebung zu minimieren.
• Heizelement: Erzeugt Wärme im Ofen.
• Umluftventilator: Zirkulieren heiße Luft im Ofen.
• Luftkanal: Der Luftkanal ist in den Ventilator integriert und sorgt so dafür, dass die heiße Luft kontinuierlich durch den Ofen strömt.
• Temperatursensor: Misst die Temperatur im Ofen.
• Kontrollsystem: Reguliert die Temperatur und den Zeitpunkt des Trocknungsprozesses.
Im Betrieb erwärmt das Heizelement die Luft, die Luft wird dann vom Ventilator durch den Luftkanal in die Ofenkammer und schließlich durch den Abluftauslass zirkuliert. Dieser gesamte Prozess gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung und Trocknung der Materialien.

Anwendung

Trockenöfen mit Heißluftzirkulation werden häufig in der Elektronikfertigungsindustrie eingesetzt, um Feuchtigkeit aus elektronischen Bauteilen zu entfernen und deren Haltbarkeit wiederherzustellen.

Hier einige Beispiele für den Einsatz von Trockenöfen in der Elektronikfertigung: Surface Mount Technology (SMT): Beim SMT-Prozess werden elektronische Bauteile mithilfe einer Bestückungsmaschine auf PCB (Leiterplatten) montiert. Nachdem die Komponenten platziert wurden, durchlaufen die Platinen einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, um die Komponenten mit der Platine zu verbinden. Da die Bauteile und Platinen während des Prozesses Feuchtigkeit aufnehmen können, wird ein Trockenofen verwendet, um überschüssige Feuchtigkeit zu entfernen und mögliche Ausfälle aufgrund eindringender Feuchtigkeit zu verhindern.

Wellenlöten: Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte über eine Lache aus geschmolzenem Lot geführt, wodurch eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte und den elektronischen Komponenten entsteht. Vor dem Wellenlöten wird die Leiterplatte mit wasserlöslichem Flussmittel gewaschen, um jegliche Oxidation von der Leiterplatte zu entfernen. Anschließend wird die Leiterplatte vor dem Wellenlöten durch einen Trockenofen geleitet, um die restliche Feuchtigkeit zu entfernen, sodass die Oxidation während des Lötvorgangs nicht zu Verunreinigungen führt.

Verguss und Verkapselung: Um elektronische Geräte vor Feuchtigkeit zu schützen, ist es üblich, das Gerät mit einem wasserdichten Verguss- oder Verkapselungsmaterial zu beschichten. Diese Materialien durchlaufen in der Regel einen Aushärtungsprozess, der ein Hochtemperaturbacken erfordert, um die vollständige Aushärtung des Materials sicherzustellen. Dabei wird das Gerät in den Trockenofen gestellt, um das Verguss- oder Verkapselungsmaterial auszuhärten.

Anwendung von Lötpaste: Lötpaste wird üblicherweise zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten vor dem Reflow-Löten verwendet. Die Paste besteht aus Metallpartikeln und Flussmittel, die zu einer Pastenform vermischt werden. Da die Lotpaste Feuchtigkeit aufnimmt, ist es wichtig, die Paste vor der Verwendung zu trocknen. In Backöfen wird der Lotpaste Feuchtigkeit entzogen, damit sie richtig haftet und keine schwachen Lötstellen verursacht.

Trockenöfen mit Heißluftzirkulation sind in der modernen Elektronikfertigung unverzichtbar. Diese Öfen tragen dazu bei, mögliche elektronische Ausfälle zu vermeiden, indem sie Feuchtigkeit aus verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses entfernen.

Elektronische Bauteile im Trockenofen backen

Der Heißluft-Trockenofen arbeitet durch Erhitzen, um Feuchtigkeit aus den elektronischen Teilen zu entfernen. Der Ofen bietet eine kontrollierte Temperaturumgebung, die je nach Bedarf eingestellt werden kann. Der Ofen arbeitet in verschiedenen Temperaturbereichen von 50 °C bis 150 °C.

Der Backvorgang dauert mehrere Stunden und während dieser Zeit werden die elektronischen Komponenten der kontrollierten Umgebung ausgesetzt. Dadurch kann die von den Bauteilen aufgenommene Feuchtigkeit verdunsten, ohne dass die Bauteile beschädigt werden.

Nach Abschluss des Backvorgangs sollten die elektronischen Teile langsam abkühlen, um einen Thermoschock zu vermeiden. Die gebackenen Komponenten werden anschließend in einer feuchtigkeitsfreien Verpackung versiegelt, um eine erneute Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.

Insgesamt ist ein Trockenofen mit Heißluftzirkulation eine optimale Wahl, um die Lebensdauer Ihrer elektronischen Komponenten wiederherzustellen und Ihre Produktionseffizienz erheblich zu verbessern.